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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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行业资讯
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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EV方壳CTP 模组PACK线
采用模组入箱之后,在pack段焊接的工艺,高自动化动力电池产线。集成电芯处理、堆叠、加热静置、pack焊接、pack组装及测试的整线解决方案。
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EV方壳短刀CTP 模组PACK线
实现从电芯上料、模组成组、外壳焊接、bsb焊接整线自动化解决方案。电芯形态为短刀形式,两侧出极耳。可适用380mm、580mm长度的电芯兼容。效率可达28PPM。
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EV方壳CTP 高速焊接线
可实现整箱PACK自动焊前飞行寻址、机器人PACK高速焊接,效率高达48ppm。适用所有CTP类型的pack产品。
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BUSBAR焊接站
此焊接站用于BUSBAR焊接工艺,由人工推小推车或对接自动流水线进出焊房,可采用整板铜嘴或独立小单元铜嘴压住焊接,铜嘴需满足吹保护气和吸尘功能;焊房内预留侧板焊接机台位置。
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BUSBAR焊接高速线
实现模组上料、扫码、焊前拍照、自动上CCS、Busbar焊接、焊后除尘,模组下线;整线MES上传等功能。
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