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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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行业资讯
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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方壳电池智能制造装备
BUSBAR焊接站
设备简介
方壳电池智能制造装备
BUSBAR焊接站
设备简介
此焊接站用于BUSBAR焊接工艺,由人工推小推车或对接自动流水线进出焊房,可采用整板铜嘴或独立小单元铜嘴压住焊接,铜嘴需满足吹保护气和吸尘功能;焊房内预留侧板焊接机台位置。
设备简介
优势特点
技术参数
优势特点
Advantage characteristics
01
优点1
相对于自动化产线成本较低,可配不同型号激光器、振镜、出射头等
02
优点2
焊接方式灵活,方便切换不同产品
03
优点3
操作简便,可用于小批量试产或实验室等场景
04
优点4
采用我司标准化Busbar设计规范,针对新产品开发工装夹具一次性成功率高
技术参数
technical parameter
BUSBAR焊接站
三相五线
380v 50HZ
电压波动
±5%
额定功率
20KW/H
周围湿度
2%RH-60%RH
空气压力
≥ 0.55MPa
空气流量
>100L/min
周围温度
0~40℃