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新闻资讯
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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行业资讯
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视频
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
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方壳电池智能制造装备
EV方壳短刀CTP 模组PACK线
设备简介
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EV方壳短刀CTP 模组PACK线
设备简介
实现从电芯上料、模组成组、外壳焊接、bsb焊接整线自动化解决方案。电芯形态为短刀形式，两侧出极耳。可适用380mm、580mm长度的电芯兼容。效率可达28PPM。
设备简介
优势特点
优势特点
Advantage characteristics
01
优点1
兼容性强：可适用380mm、580mm长度的电芯兼容
02
优点2
效率高：效率可达28PPM
03
优点3
自动化程度高
