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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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行业资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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CCS焊接设备
高速激光制片智能制造装备
旋转双工位CCS焊接机
该激光焊接设备采用振镜焊接,可配置双轨道,产品通过双轨道同时交替进料,提高生产效率; 振镜配置测距、视觉,提高焊接良率。
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双输送线工位龙门焊接机
该激光焊接设备采用振镜焊接,可配置双轨道,产品通过双轨道同时交替进料,提高生产效率;振镜配置测距、视觉,提高焊接良率
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上下双层工位CCS焊接机
CCS上下层双工位焊接机,该激光焊接设备采用振镜焊接系统,标准化设计,采用上下滑台交替双工位。可兼容生产500mm-2000mm产品
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双滑台工位CCS焊接机
该激光焊接设备采用左右双工位,人工上下料操作;可交替上料,提高生产效率;振镜配置测距、视觉,提高焊接良率。
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CCS组装焊接线
该产线用于生产CCS产品,主要工艺包括热铆、激光焊接、ICT电性能测试、AOI缺陷检查、针脚检查;各工站通过六轴机械手搬运产品进入各工站,完成产线的自动生产。
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