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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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行业资讯
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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方壳电池智能制造装备
第五代旋铆压(带引脚)盖板线
设备简介
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第五代旋铆压(带引脚)盖板线
设备简介
用于动力电池盖板,主要机型有防爆阀焊接、盖板组装、盖板旋铆、超声波焊接、引脚组装焊接、氦检(气密检测)、电检、贴膜。
设备简介
工艺流程
优势特点
技术参数
工艺流程
technological process
优势特点
Advantage characteristics
01
优点1
整体布局合理,外形整齐美观,各设备结构紧凑,上辅料统一在一侧保障维护、上料便捷
02
优点2
各设备可实现追溯功能,连接 MES 系统,可实时上传数据到系统
03
优点3
除人工辅助上料外(整段配置 3—5人),生产过程全自动化
04
优点4
与盖板接触的部位工件采用非金属,防止金属粉尘影响电芯性能
05
优点5
设备运行稳定, 关键部件均采用进口品牌或国际一线品牌
技术参数
technical parameter
第五代旋铆压(带引脚)盖板线
整线单机产能
15/18/20/25/30PPM
整线最终优率
一次优率 95%,最终优率 98%
单机设备故障率
≤ 2%(仅由设备造成的故障)
整线外型尺寸(L*W*H)
38m*3m*2.2m