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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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圆柱电池智能制造装备
圆柱模组/PACK自动装配线
设备简介
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圆柱模组/PACK自动装配线
设备简介
整个项目包含一条模组线和一条Pack线;模组线涵盖倍速链循环线、提升机、点胶机、CCD拍照测距、汇流排焊接、模组翻转等设备;
Pack线涵盖滚筒线包含提升机,箱体上线转运、模组入箱固定、总成安装固定、EOL测试、气密测试辅助下线等设备。
整线主要用于34191、34207、40166、46119的电池模组和Pack生产;
配置EMS智能信息化管理平台,实现装配过程中物料信息、人员信息、设备信息等关键工艺参数的实时MES管理。
设备简介
工艺流程
优势特点
技术参数
工艺流程
technological process
优势特点
Advantage characteristics
01
优势一
依据客户工艺流程,可快速进行非标定制
02
优势二
机台采用模块化设计,与线体相互独立的同时又相互共存
03
优势三
程序操作简单,耗材少,效率高,兼容性高,维 护成本低
04
优势四
更为全面的安全防护系统,保证人员安全,大大减少人员安全事故
05
优势五
成熟稳定并已经多次验证的机构,大大缩减设备制造周期和调试周期,可快速运用至生产
技术参数
technical parameter
圆柱模组/PACK自动装配线
整线外观尺寸
30.4m*17.5m*3.2m (可定制)
设备故障率
设备故障率<2%,整线故障率<3%
设备平均无故障时间
MTBF≥20h(不包含<5min的报警)
产能节拍
25ppm/电芯
合格率
设备合格率≥99%,最终合格率≥99.5%