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科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
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方壳电池智能制造装备
EV方壳VDA 模组焊接线
设备简介
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高自动化VDA产品解决方案，可根据工艺定制包含电芯成组、外壳焊接、模组焊接、模组测试等工艺。产品可涵盖单双排结构系列产品。效率和达30PPM。
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工艺流程
优势特点
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technological process
优势特点
Advantage characteristics
01
优点1
柔性化:兼容380、590模组
02
优点2
单双排模组兼容
03
优点3
自动化程度高
