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新闻资讯
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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行业资讯
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视频
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
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半导体行业设备及自动化解决方案
三光 / 四光束电动通信工作台
设备简介
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三光 / 四光束电动通信工作台
设备简介
优势特点
优势特点
Advantage characteristics
01
优势一
采用特有的能量负反馈控制技术，能有效保证焊接一致性
02
优势二
采用能量分光，将激光分成三或四光束，光束夹角分别为 120°或 90°
03
优势三
耦合传输效率高，并具有较高的稳定性和一致性
04
优势四
焊接出射头 X、Y、Z 三轴可调及角度旋转可调，定位精确，方便调整
05
优势五
工作台面自动升降行程≤ 150mm，可实现多层自动打点焊接
06
优势六
工作面自动旋转，可实现 3、4 点以上的多点圆周焊接
07
优势七
配置 CCD 同轴监控及图像分割器，可同时直观显示多点焊接效果
